TDA3MDDBABFQ1
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TDA3MDDBABFQ1
产品分类
系统级芯片(SoC)
制造商
Texas Instruments
类型
LOW POWER SOC W/ FULL-FEATURED P
封装
包装
Tape & Reel (TR)
RoHS
YES
价格
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规格
PDF(1)
零件状态
Active
工作温度
-40°C ~ 125°C (TJ)
主要属性
-
内存容量
512kB
外设
DMA, POR, PWM, WDT
闪存容量
-
输入/输出数量
126
封装 / 外壳
367-BFBGA, FCBGA
供应商器件封装
367-FCBGA (15x15)
架构
DSP, MPU
核心处理器
ARM® Cortex®-M4, C66x
连接性
CANbus, Ethernet, I2C, McASP, MMC/SD/SDIO, SPI, UART, USB
速度
212.8MHz, 500MHz