CC2674P106T0RSKR
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CC2674P106T0RSKR
产品分类
射频收发集成电路
制造商
Texas Instruments
类型
SIMPLELINK ARM CORTEX-M33 MULTIP
封装
包装
Tape & Reel (TR)
RoHS
YES
价格
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OIMMA8M8CP02056$
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规格
PDF(1)
零件状态
Active
安装类型
Surface Mount
等级
-
认证
-
工作温度
-40°C ~ 105°C
频率
-
灵敏度
-105dBm
封装 / 外壳
64-VFQFN Exposed Pad
类型
TxRx + MCU
最大数据速率
2Mbps
电压 - 供电
1.8V ~ 3.8V
供应商器件封装
64-VQFN (8x8)
射频系列/标准
802.15.4, Bluetooth
功率 - 输出
19.5dBm
串行接口
GPIO, I2C, I2S, JTAG, SPI, UART
电流 - 接收
6.4mA
电流 - 传输
7.3mA ~ 101mA
调制
DSSS, GFSK, MSK, O-QPSK
内存容量
1MB Flash, 40kB ROM, 256kB SRAM
通用输入输出接口
45
协议
6LoWPAN, Bluetooth v5.3, Wireless M-Bus, Thread, Zigbee®
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